芯片设计步骤,你知道吗?

2022-11-18 15:25:01 通又盛电动缸 7

芯片在我们的生活和工作中无处不在。芯片设计可以分为前端设计(即逻辑设计)和后端设计(即物理设计)。

(1)算法或硬件架构设计与分析

在明确芯片的设计需求之后,系统架构师会把这些市场需求转换成芯片的规格指标,形成芯片的Spec。

(2)RTL code 实现

由于芯片的设计及其复杂,设计人员并不在晶体级进行设计,而是在更高的抽象层级进行设计。

(3)编码检查与分析

这一步就是检查代码有没有错误,保证代码不会出现什么歧义导致实现结果和设计目的不一致。

(4)功能验证

这一步是验证芯片设计与预定的设计需求是否相符的关键步骤,主要是验证电路设计逻辑功能的正确性,而非电路的物理特性(后面的步骤会讲到物理验证)。数字仿真器是数字集成电路逻辑功能验证的主要手段。

(5)逻辑综合(Synthesis)

从这一步开始,就进入芯片设计的后端设计(物理设计)阶段了。主要负责将RTL code转换为实际后端使用的Netlist(网表,包含了RTL中所有的逻辑信息,以及离散傅立叶变换、门控时钟和I/O等)。

(6)布局布线(PD)

布局布线是数字后端中占比最大的工作,主要就是把网表转化成GDSII流格式

(7)静态时序分析(STA)

STA(Static Timing Analysis,静态时序分析)是芯片后端设计中的重要步骤。

(8)物理验证

物理验证也是流片(即试生产)前的一项重要事项。如果物理验证有错,那芯片生产就会失败。

(9)功耗分析(PA)

功耗分析也是芯片签发的重要步骤,功耗分析的两大任务是分析IR drop(电压降)和EM(电迁移)。

(10)时序仿真

该步骤是对芯片实际工作时的状态进行仿真,即后仿真,来验证功能是否正常。


通又盛


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